Systeme und Verfahren zur Ermöglichung einer Universellen Rückseitigen Drahtlosen Ladelösung

EP3288149 Art A1 28. Februar 2018

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3288149
Aktenzeichen: EP17191699
Anmeldetag: 22. Juli 2014
Veröffentlichung: 28. Februar 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H02J7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik

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