Sinterpasten mit Hoher Metallbeladung für Halbleiterchipbefestigungsanwendungen
EP3288708
Art B1
3. Juli 2024
Anmelder: Ormet Circuits, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3288708
- Aktenzeichen
- EP16726174
- Anmeldetag
- 27. April 2016
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2024
- Erteilung
- 3. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/36B23K35/362B23K103/00H01L23/488H01L23/495H01L23/00B23K35/26B23K1/00B23K35/30B23K35/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ormet Circuits, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
Kanzlei
Isenbruck Bösl Hörschler PartG mbB
Mannheim, Deutschland
Mannheimer Patentanwaltskanzlei mit fachlich-wissenschaftlichem Team in Chemie, Verfahrenstechnik, Polymeren und Kunststofftechnik, Biotech, Pharma und Life Sciences, Mechanik und Optik sowie Elektrotechnik, Digital und KI.
418
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
-
Féaux de Lacroix, Stefan
NoneDüsseldorf