Vorgestossene Weiterverteilungsschichtstruktur und Halbleitergehäuse mit Solcher Vorgestossener Weiterverteilungsschichtstruktur

EP3291295 Art A1 7. März 2018

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3291295
Aktenzeichen: EP17179498
Anmeldetag: 4. Juli 2017
Veröffentlichung: 7. März 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498// H01L21/60H01L23/31H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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