Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements

EP3293769 Art A1 14. März 2018

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3293769
Aktenzeichen: EP17181817
Anmeldetag: 18. Juli 2017
Veröffentlichung: 14. März 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/66H01L29/78H01L29/861H01L29/06H01L21/225

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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