Halbleiterbauelement und Leistungssteuerungsvorrichtung
EP3297029
Art B1
27. März 2019
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3297029
- Aktenzeichen
- EP17188615
- Anmeldetag
- 30. August 2017
- Veröffentlichung
- 27. März 2019
- Erteilung
- 27. März 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02H1/04H02H7/08H01L29/40H01L29/78H01L29/861H03K17/0416H03K17/082
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Glawe, Delfs, Moll
Glawe Delfs Moll · Hamburg