Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Speicherarrays mit Hoher Dichte

EP3298608 Art A1 28. März 2018

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3298608
Aktenzeichen: EP15892750
Anmeldetag: 18. Mai 2015
Veröffentlichung: 28. März 2018
Rechtsraum: EP
IPC: G11C5/02G11C5/06H01L27/108H01L27/24H01L27/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von