Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls

EP3300105 Art B1 13. Juli 2022

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3300105
Aktenzeichen: EP16190518
Anmeldetag: 26. September 2016
Veröffentlichung: 13. Juli 2022
Erteilung: 13. Juli 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/488H01L25/07H01L21/48H01L23/544B29C45/14H01L23/00H01L23/31H01L23/373H01L23/538H01L23/18H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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