Fan-Out Verpackungsstruktur mit Gestapelten Trägersubstraten und Verfahren zur Herstellung davon
EP3300106
Art B1
20. Juli 2022
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3300106
- Aktenzeichen
- EP17191014
- Anmeldetag
- 14. September 2017
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2022
- Erteilung
- 20. Juli 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/433H01L23/31H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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