Verfahren zum Laserritzen eines Halbleiterwerkstücks mit Geteilten Laserstrahlen
EP3302866
Art B1
26. Juni 2019
Anmelder: Evana Technologies, UAB 🇱🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3302866
- Aktenzeichen
- EP15732420
- Anmeldetag
- 1. Juni 2015
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2019
- Erteilung
- 26. Juni 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/067B23K26/364B23K26/0622B23K101/40B23K103/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Evana Technologies, UAB
- Land
- 🇱🇹 Litauen
Fachgebiete
Vertreten von
Guobys, Vytautas
Vilnius, Litauen
8
Patente gesamt
10
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte