Verfahren zum Verbinden eines Leiters mit einem Basismetall an einem Anschlusselement mit Kupfer durch Schweissen
EP3304649
Art B1
30. August 2023
Anmelder: TE Connectivity Germany GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3304649
- Aktenzeichen
- EP16728668
- Anmeldetag
- 7. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 30. August 2023
- Erteilung
- 30. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C4/08C23C4/18C23C24/08H01R4/02H01R4/62H01R43/02B23K35/28B23K35/02B23K35/30B23K35/365B32B15/20B23K20/10B23K20/233B23K20/24// H01R43/28B23K101/32B23K103/10B23K103/12B23K103/18B23K101/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Germany GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TE Connectivity Germany
Deutsche Tochtergesellschaft des Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Unternehmen entwickelt und fertigt elektronische Steckverbinder, Sensoren und Kabelsysteme für Industrie, Automobil- und Kommunikationstechnik.
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