Halbleiterpaket mit Verbesserter Bandbreite

EP3306662 Art A1 11. April 2018

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3306662
Aktenzeichen: EP17182784
Anmeldetag: 24. Juli 2017
Veröffentlichung: 11. April 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538H01L29/06// H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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