Verfahren zur Formung von Strukturen mit Flacher Grabenisolation (sti)
EP3308394
Art B1
27. Juli 2022
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3308394
- Aktenzeichen
- EP16729463
- Anmeldetag
- 3. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2022
- Erteilung
- 27. Juli 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
1.426 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Grubert, Andreas
München, Deutschland
875
Patente gesamt
31
Fachgebiete
11
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Weitere Vertreter
-
sgb europe
sgb europe · Hohenschäftlarn