Verfahren, Vorrichtung zur Verarbeitung von Wafer-Artigen Substraten und Verwendung davon

EP3309279 Art B1 15. Juli 2020

Anmelder: MKS IP Association, Atotech Deutschland GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3309279
Aktenzeichen: EP16193990
Anmeldetag: 14. Oktober 2016
Veröffentlichung: 15. Juli 2020
Erteilung: 15. Juli 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C25D17/00C25D17/06H01L21/677H01L21/683C25F1/00C23C18/16C23F1/00

Abstract

The present invention refers to a method for processing a wafer like substrate using a touching gripper and a touchless gripper. Furthermore, the present invention refers to an apparatus for processing a wafer-like substrate containing a touching gripper and a touchless gripper. Additionally, the present invention refers to the use of an inventive apparatus to process a wafer-like substrate.

Anmelder

Firmen: MKS IP Association
Atotech Deutschland GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 MKS IP Association

Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.

482 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

545 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von