Halbleiterbauelement und Diagnoseverfahren dafür

EP3309791 Art A1 18. April 2018

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3309791
Aktenzeichen: EP17188801
Anmeldetag: 31. August 2017
Veröffentlichung: 18. April 2018
Rechtsraum: EP
IPC: G11C29/36G11C29/38G11C29/40G11C29/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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