Vorrichtung zur Unterstützung einer Mems-Komponente, Anordnung der Vorrichtung zur Unterstützung eines Systems mit der Vorrichtung, Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung zur Unterstützung einer Mems-Komponente und Verwendung von Wänden zur Unterstützung einer Mems-Komponente
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH, MEAS Switzerland S.a.r.l. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3309826
- Aktenzeichen
- EP16002203
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 12. November 2025
- Erteilung
- 12. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00B81B7/00
Abstract
The invention relates to a device for supporting a MEMS component, especially a pressure sensor, having a substrate formed of a ceramic, a MEMS component on the substrate and walls forming a cavity for surrounding the MEMS component, in which the walls are formed from a machined ceramic cavity array.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity Solutions GmbH
MEAS Switzerland S.a.r.l. - Land
- 🇨🇭 Schweiz
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Fachgebiete
Geht auf eine 1931 gegründete Praxis in Düsseldorf zurück, eine der längsten Kanzleigeschichten der deutschen Patentanwaltschaft. Hat sich besonders im Verletzungs- und Nichtigkeitsverfahren bis vor den Bundesgerichtshof einen Namen gemacht, seit 2025 in zwei eigenständigen Einheiten in Düsseldorf-Oberkassel fortgeführt.
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König Szynka Tilmann von Renesse Patentanwälte Partnerschaft mbB Düsseldorf
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