System-In-Package und System-In-Package für Fahrzeug

EP3309828 Art B1 7. Juli 2021

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3309828
Aktenzeichen: EP17190758
Anmeldetag: 13. September 2017
Veröffentlichung: 7. Juli 2021
Erteilung: 7. Juli 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/538H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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