Verfahren zur Strukturierung einer Zielschicht

EP3312882 Art B1 15. September 2021

Anmelder: IMEC VZW, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., GLOBALFOUNDRIES INC. 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3312882
Aktenzeichen: EP16194923
Anmeldetag: 20. Oktober 2016
Veröffentlichung: 15. September 2021
Erteilung: 15. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/02H01L21/308H01L21/033H01L27/118

Abstract

Methods for defining routing tracks in a target layer (100) above a standard cell semiconductor device (1) comprising a device layer (10) and routing tracks for contacting the device layer are disclosed, wherein mandrels (111, 112, 113) and a first and a second set of spacers (121, 122, 123, 124; 140) are used for defining the routing tracks. The routing tracks include at least two pairs of off-centre routing tracks (T1, T2; T3, T4), a central routing track (T5) arranged between the pairs of off-centre routing tracks, and at least two edge tracks (T6, T7) arranged on opposing sides of the at least two pairs of off-centre routing tracks, wherein a minimum distance (W3, W4) between an off-centre routing track and the central routing track next to the off-centre routing track, is smaller than a minimum distance (W2, W5) between adjacent off-centre routing tracks.

Anmelder

Firmen: IMEC VZW
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
GLOBALFOUNDRIES INC.
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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