Gruppe-Iii-N-Mems-Strukturen auf einem Siliziumsubstrat

EP3313777 Art B1 4. November 2020

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3313777
Aktenzeichen
EP15896550
Anmeldetag
26. Juni 2015
Veröffentlichung
4. November 2020
Erteilung
4. November 2020
Rechtsraum
EP
IPC
B81C1/00// G01L1/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Intel Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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