Integrationsverfahren für Finfet mit Stark Geregelten Mehrfachrippenhöhen

EP3314637 Art A1 2. Mai 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3314637
Aktenzeichen: EP15897301
Anmeldetag: 27. Juni 2015
Veröffentlichung: 2. Mai 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H10D30/01H10D30/60H10D30/62H10D84/01H10D84/03H10D84/83H10D86/01H10D86/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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