Systeme, Verfahren und Vorrichtung zum Konfigurieren Eingebetteter Vorrichtungen
EP3314977
Art B1
1. September 2021
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3314977
- Aktenzeichen
- EP16814887
- Anmeldetag
- 13. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 1. September 2021
- Erteilung
- 1. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W88/02H04W88/18H04W92/18H04W4/00H04W4/50H04L12/24H04L29/08H04L12/10H04W4/80H04L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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