Verfahren zur Prüfung von Lötmaterial

EP3315245 Art A1 2. Mai 2018

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3315245
Aktenzeichen: EP16817812
Anmeldetag: 23. Juni 2016
Veröffentlichung: 2. Mai 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/02B23K35/26B23K35/30B23K35/36B23K35/365B22F1/00B22F1/02G01N21/25G01N21/95G01N21/956H01L23/00H01L23/498// C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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