Vorrichtung und Verfahren zur Messung der Oberflächenform

EP3315896 Art B1 4. März 2020

Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3315896
Aktenzeichen
EP16838928
Anmeldetag
5. Juli 2016
Veröffentlichung
4. März 2020
Erteilung
4. März 2020
Rechtsraum
EP
IPC
G01B5/08G01B5/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

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