Vorrichtung und Verfahren zur Messung der Oberflächenform
EP3315896
Art B1
4. März 2020
Anmelder: Tokyo Seimitsu Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3315896
- Aktenzeichen
- EP16838928
- Anmeldetag
- 5. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 4. März 2020
- Erteilung
- 4. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B5/08G01B5/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
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