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EP3315900 Art B1 4. September 2019

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity Corporation, Shenzhen AMI Technology Co. Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3315900
Aktenzeichen
EP17198913
Anmeldetag
27. Oktober 2017
Veröffentlichung
4. September 2019
Erteilung
4. September 2019
Rechtsraum
EP
IPC
G01B11/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity Corporation
Shenzhen AMI Technology Co. Ltd
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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