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EP3318060 Art B1 26. Mai 2021

Anmelder: HFI Innovation Inc., MEDIATEK INC., MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3318060
Aktenzeichen
EP16829833
Anmeldetag
26. Juli 2016
Veröffentlichung
26. Mai 2021
Erteilung
26. Mai 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H04N19/70H04N19/109H04N19/423H04N19/577H04N19/593H04N19/105H04N19/172H04N19/117H04N19/82H04N19/146H04N19/174
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
HFI Innovation Inc.
MEDIATEK INC.
MediaTek Inc.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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