Dichtungsmaterialschicht für Solarzellenmodule und Rückseitige Schutzfolie mit Integriertem Dichtungsmaterial damit
EP3319130
Art B1
27. Mai 2020
Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3319130
- Aktenzeichen
- EP16821166
- Anmeldetag
- 9. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 27. Mai 2020
- Erteilung
- 27. Mai 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/049B32B27/32B32B27/18B32B27/30B32B27/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München