Resin composition and prepreg, resin sheet, laminate, and printed circuit board comprising the same
EP3321321
Art B1
28. September 2022
Anmelder: Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3321321
- Aktenzeichen
- EP16821364
- Anmeldetag
- 4. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 28. September 2022
- Erteilung
- 28. September 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L57/00H05K1/03C08L79/04C08L35/00C08K5/3465C08K3/00C08J5/24C08L79/08C08K5/00C08G73/06// C08G73/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
2.580 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München