Wärmeleitende Zusammensetzung, Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Verfahren zur Verbindung einer Kühlkörperplatte

EP3321339 Art B1 26. Februar 2020

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3321339
Aktenzeichen: EP16821323
Anmeldetag: 1. Juli 2016
Veröffentlichung: 26. Februar 2020
Erteilung: 26. Februar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C09K5/14C08F2/44C08F20/10C08K3/08C08L33/04C08L101/00C09J4/00C09J4/02C09J5/06C09J9/00C09J11/04C09J163/00H01L21/52H01L23/36H01L23/373H01L23/40H01B1/02H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von