Systeme und Verfahren zum Testen von Halbleitern in Gehäusen
EP3321704
Art B1
4. März 2020
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3321704
- Aktenzeichen
- EP17197400
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 4. März 2020
- Erteilung
- 4. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/28G01R31/3181
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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