Verfahren und Zusammensetzungen zur Verarbeitung eines Dielektrischen Substrats

EP3323142 Art B1 28. August 2024

Anmelder: CMC Materials LLC, CMC Marerials LLC, CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3323142
Aktenzeichen: EP16825032
Anmeldetag: 12. Juli 2016
Veröffentlichung: 28. August 2024
Erteilung: 28. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304B24B57/02H01L21/306C09G1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: CMC Materials LLC
CMC Marerials LLC
CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von