Halbleiteranordnung mit Bonding-Sockel und Verfahren zum Betrieb Solch einer Halbleiteranordnung

EP3324434 Art B1 18. August 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3324434
Aktenzeichen: EP16199238
Anmeldetag: 17. November 2016
Veröffentlichung: 18. August 2021
Erteilung: 18. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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