Halbleiterbauelement

EP3324443 Art B1 11. September 2019

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3324443
Aktenzeichen: EP17199419
Anmeldetag: 31. Oktober 2017
Veröffentlichung: 11. September 2019
Erteilung: 11. September 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/739H01L29/861H01L29/06H01L29/08H01L29/423

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von