Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements
EP3326210
Art B1
24. Februar 2021
Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3326210
- Aktenzeichen
- EP16757980
- Anmeldetag
- 5. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 24. Februar 2021
- Erteilung
- 24. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/778H01L29/417H01L29/423H01L29/40H01L29/08H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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