Magnetischer Tunnelübergang mit Niedriger Defektrate nach Hochtemperaturglühung für Anwendungen mit Magnetischen Vorrichtungen
EP3326217
Art B1
19. Mai 2021
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Headway Technologies, Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3326217
- Aktenzeichen
- EP16741836
- Anmeldetag
- 19. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2021
- Erteilung
- 19. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L43/08H01F10/32H01L43/12H01L43/10H01L27/22G11C11/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Headway Technologies, Inc. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
354 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schuffenecker, Thierry
Cagnes-sur-Mer, Frankreich
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