Halbleiterbauelement

EP3327787 Art B1 24. Juli 2019

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3327787
Aktenzeichen: EP17191763
Anmeldetag: 19. September 2017
Veröffentlichung: 24. Juli 2019
Erteilung: 24. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/739H01L29/06H01L29/10H01L29/08H01L29/40// H01L29/423H01L21/331

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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