Linsensubstrat, Herstellungsverfahren und Elektronische Vorrichtung

EP3328623 Art B1 9. Dezember 2020

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3328623
Aktenzeichen: EP16751674
Anmeldetag: 19. Juli 2016
Veröffentlichung: 9. Dezember 2020
Erteilung: 9. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B29D11/00G02B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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