Fördervorrichtung

EP3331002 Art B1 20. Oktober 2021

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3331002
Aktenzeichen: EP17205235
Anmeldetag: 4. Dezember 2017
Veröffentlichung: 20. Oktober 2021
Erteilung: 20. Oktober 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/00B23K1/008B23K1/08B23K101/42B65G15/20B65G25/10B65G47/51H05K3/34H01L21/67H01L21/677B23K1/20B23K3/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von