Hochleistungsfähige, Wärmeleitende Oberflächenmontierbare Klebstoffe (chipbefestigung)

EP3331952 Art B1 29. Januar 2020

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3331952
Aktenzeichen: EP16832477
Anmeldetag: 15. Juli 2016
Veröffentlichung: 29. Januar 2020
Erteilung: 29. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C08L83/04C08K3/08C09J11/04C09J11/06C09J183/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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