Formgedächtnismaterial auf der Grundlage eines Thermischen Kopplers/entkopplers und Verfahren

EP3332207 Art B1 19. Oktober 2022

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3332207
Aktenzeichen
EP16810509
Anmeldetag
3. Juni 2016
Veröffentlichung
19. Oktober 2022
Erteilung
19. Oktober 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H05K7/14H05K7/20F03G7/06F42B15/34F28F21/02H01L23/373H01L23/433F28F13/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Raytheon Company
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

3.397 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen