Flip-Chip-Modul mit Verbesserten Eigenschaften

EP3332419 Art B1 29. März 2023

Anmelder: Qorvo US, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3332419
Aktenzeichen: EP16751791
Anmeldetag: 5. August 2016
Veröffentlichung: 29. März 2023
Erteilung: 29. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/29H01L23/31H01L21/56// H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Qorvo US, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qorvo US

Qorvo US ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in North Carolina, spezialisiert auf HF-Bauelemente für Mobilfunk und Netzwerktechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Schaltungstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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