Kernmaterial, Halbleitergehäuse und Bump-Elektrode

EP3334260 Art B1 29. Januar 2020

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3334260
Aktenzeichen: EP17205495
Anmeldetag: 5. Dezember 2017
Veröffentlichung: 29. Januar 2020
Erteilung: 29. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von