Halbleiterbauelement und Verfahren mit Clipanordnung im Ic-Paket
EP3336881
Art A1
20. Juni 2018
Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3336881
- Aktenzeichen
- EP17196239
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 20. Juni 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/495// H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nexperia B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
Nexperia
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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Fachgebiete
Vertreten von
Crawford, Andrew
Nijmegen, Niederlande
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6
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