Halbleiterbauelement, Elektronikkomponente und Verfahren
EP3336889
Art B1
28. September 2022
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3336889
- Aktenzeichen
- EP17205919
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 28. September 2022
- Erteilung
- 28. September 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/00H04L25/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
680 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Moore, Derek
London, Großbritannien
140
Patente gesamt
28
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte