Drahtbondverfahren und Systeme mit Metallnanopartikeln

EP3337638 Art A1 27. Juni 2018

Anmelder: Lockheed Martin Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3337638
Aktenzeichen: EP16837761
Anmeldetag: 17. August 2016
Veröffentlichung: 27. Juni 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/607H01L23/49B23K37/00B23K31/00B22F1/00B23K20/00B22F7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lockheed Martin Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lockheed Martin

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Rüstungskonzern mit Sitz in Maryland, tätig in Entwicklung von Kampfflugzeugen, Raketensystemen, Satelliten und Verteidigungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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