Verfahren und Vorrichtung zum Ko-Sputtern mehrerer Ziele

EP3337914 Art B1 3. März 2021

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3337914
Aktenzeichen: EP16839899
Anmeldetag: 19. August 2016
Veröffentlichung: 3. März 2021
Erteilung: 3. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/34C23C14/50C23C14/56H01J37/32H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von