Laminat, Verfahren zur Herstellung des Laminats, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements

EP3339023 Art B1 3. Juli 2019

Anmelder: FUJIFILM Corporation, FUJI-FILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3339023
Aktenzeichen: EP17756590
Anmeldetag: 23. Februar 2017
Veröffentlichung: 3. Juli 2019
Erteilung: 3. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B32B27/34B32B7/02B32B27/00G03F7/027G03F7/40H01L23/12H01L23/14B32B15/08B32B27/08B32B27/16B32B27/28B32B7/04B32B3/26B32B15/20B32B7/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: FUJIFILM Corporation
FUJI-FILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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