Verfahren zur Abstimmung von Komponenten Innerhalb einer Integrierten Schaltungsvorrichtung
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3340082
- Aktenzeichen
- EP16206605
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2021
- Erteilung
- 17. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F30/39H01L23/522// H01L23/64G06F113/18G06F119/10G06F119/12
Abstract
A method of tuning inductive and/or capacitive components within an integrated circuit device. The method comprises measuring bare-die mounted performance of such a component formed within a semiconductor die, determining a package distribution layer pattern for the at least one component for achieving a desired performance for the at least one component based at least partly on the measured bare-die mounted performance, and packaging the semiconductor die with the determined package distribution layer pattern for the at least one component.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank
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Terblanche, Candice Jane
NoneRedhill