Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP3340299
Art A3
31. Oktober 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3340299
- Aktenzeichen
- EP17198689
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/06H01L29/94H01L27/12H01L29/93
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
Moore, Graeme Patrick
London, Großbritannien
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Betten & Resch
Betten & Resch · München