Leiterplattensubstrat, Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattensubstrats

EP3340755 Art B1 14. Februar 2024

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc., Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3340755
Aktenzeichen: EP16839060
Anmeldetag: 6. August 2016
Veröffentlichung: 14. Februar 2024
Erteilung: 14. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/38B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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