Halbleiterbauelement mit Leitungen und Zugehöriges Herstellungsverfahren

EP3341962 Art B1 19. Juli 2023

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3341962
Aktenzeichen: EP16842509
Anmeldetag: 27. Juli 2016
Veröffentlichung: 19. Juli 2023
Erteilung: 19. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/033H01L21/3213H01L21/768H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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