Halbleiterbauelement
EP3343317
Art B1
22. November 2023
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3343317
- Aktenzeichen
- EP17209020
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 22. November 2023
- Erteilung
- 22. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/3206G06F1/324G06F1/3234G06F1/3287G06F1/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München